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codice articolo del costruttore | FG18X7R1H103KNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18X7R1H103KNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18X7R1H103KNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7R1H103KNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18X7R1H103KNT06-FT |
FG24X7R2E102KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2E223KNT06
TDK Corporation
FG22X7R2A225KNT06
TDK Corporation
FG24C0G1H153JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A223JRT06
TDK Corporation
FG24C0G2W102JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W222JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W561JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W681JNT06
TDK Corporation
FG24X7R1H225KRT06
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel