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codice articolo del costruttore | FG18C0G2A4R7CNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18C0G2A4R7CNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G2A4R7CNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G2A4R7CNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18C0G2A4R7CNT00-FT |
FG14X7R1H684KRT00
TDK Corporation
FG14X7R2A104KNT00
TDK Corporation
FG14X7R2A333KNT00
TDK Corporation
FG14X7R2A473KNT00
TDK Corporation
FG14X7R2A683KNT00
TDK Corporation
FG14X7S2A105KRT00
TDK Corporation
FG14X7S2A154KRT00
TDK Corporation
FG14X7S2A224KRT00
TDK Corporation
FG14X7S2A334KRT00
TDK Corporation
FG14X7S2A474KRT00
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel