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codice articolo del costruttore | FG18C0G2A2R2CNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18C0G2A2R2CNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G2A2R2CNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G2A2R2CNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18C0G2A2R2CNT06-FT |
FG24C0G2W681JNT06
TDK Corporation
FG24X7R1H225KRT06
TDK Corporation
FG24X7S2A474KRT06
TDK Corporation
FG24X7T2E104KNT06
TDK Corporation
FG22C0G2J473JNT06
TDK Corporation
FG22C0G2W473JNT06
TDK Corporation
FG22X7R1C336MRT06
TDK Corporation
FG22X7R2E474KNT06
TDK Corporation
FG22X7T2E105KNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A153JRT06
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel