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codice articolo del costruttore | FG18C0G2A050CNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18C0G2A050CNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G2A050CNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G2A050CNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18C0G2A050CNT06-FT |
FG24X7R1E335KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1H105KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1H154KNT06
TDK Corporation
FG24X7R1H155KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1H334KNT06
TDK Corporation
FG24X7R1H684KRT06
TDK Corporation
FG24X7R2A104KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2A333KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2A473KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2A683KNT06
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel