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codice articolo del costruttore | FG18C0G2A020CNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18C0G2A020CNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G2A020CNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G2A020CNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18C0G2A020CNT06-FT |
FG24X5R1H475KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1A106KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1C684KNT06
TDK Corporation
FG24X7R1E335KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1H105KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1H154KNT06
TDK Corporation
FG24X7R1H155KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1H334KNT06
TDK Corporation
FG24X7R1H684KRT06
TDK Corporation
FG24X7R2A104KNT06
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel