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codice articolo del costruttore | FG18C0G1H4R7CNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18C0G1H4R7CNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G1H4R7CNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H4R7CNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18C0G1H4R7CNT06-FT |
FG24X7R2E472KNT06
TDK Corporation
FG24X7S2A105KRT06
TDK Corporation
FG24X7S2A224KRT06
TDK Corporation
FG22C0G1H154JNT06
TDK Corporation
FG22C0G1H224JNT06
TDK Corporation
FG22C0G2E104JRT06
TDK Corporation
FG22C0G2W683JNT06
TDK Corporation
FG22X7R1E226MRT06
TDK Corporation
FG22X7R1H225KNT06
TDK Corporation
FG24X7R1E475KRT06
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel