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codice articolo del costruttore | FG18C0G1H030CNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18C0G1H030CNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G1H030CNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H030CNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18C0G1H030CNT06-FT |
FG22C0G2W473JNT06
TDK Corporation
FG22X7R1C336MRT06
TDK Corporation
FG22X7R2E474KNT06
TDK Corporation
FG22X7T2E105KNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A153JRT06
TDK Corporation
FG24C0G2A333JRT06
TDK Corporation
FG24C0G2E392JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E822JNT06
TDK Corporation
FG24X7R1E474KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2E222KNT06
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel