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codice articolo del costruttore | FF900R12IP4DBOSA2 |
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Numero di parte futuro | FT-FF900R12IP4DBOSA2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PrimePack™2 |
FF900R12IP4DBOSA2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo IGBT | Trench Field Stop |
Configurazione | 2 Independent |
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 1200V |
Corrente - Collector (Ic) (Max) | 900A |
Potenza - Max | 5100W |
Vce (on) (Max) @ Vge, Ic | 2.05V @ 15V, 900A |
Corrente - Limite del collettore (max) | 5mA |
Capacità di ingresso (Cies) @ Vce | 54nF @ 25V |
Ingresso | Standard |
Termistore NTC | Yes |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Module |
Pacchetto dispositivo fornitore | Module |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FF900R12IP4DBOSA2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FF900R12IP4DBOSA2-FT |
FF300R12KT4HOSA1
Infineon Technologies
FF200R06KE3HOSA1
Infineon Technologies
FF200R12KE4HOSA1
Infineon Technologies
FF200R12KT4HOSA1
Infineon Technologies
FF400R17KE4EHOSA1
Infineon Technologies
FF400R12KE3HOSA1
Infineon Technologies
FF300R12KE3HOSA1
Infineon Technologies
FF400R06KE3HOSA1
Infineon Technologies
FF450R12KE4HOSA1
Infineon Technologies
FF150R12RT4HOSA1
Infineon Technologies
XC4010XL-1TQ144I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG676I
Xilinx Inc.
A3PN030-Z2VQ100
Microsemi Corporation
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP20K300EFC672-2
Intel
5CEFA7F27C7N
Intel
10CL055ZF484I8G
Intel
EP3CLS70F484C8N
Intel
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG144
Microsemi Corporation