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codice articolo del costruttore | FCN1913E103K |
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Numero di parte futuro | FT-FCN1913E103K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FCN |
FCN1913E103K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1913 (4833 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.063" (1.60mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCN1913E103K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FCN1913E103K-FT |
FCN2416E393K-D2
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FCN2416A154K
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FCN2416C274J-D1
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
FCN2416C334J
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XCS20-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC4052XL-3HQ304C
Xilinx Inc.
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
5CGXFC9D6F27C7N
Intel
EP2C50U484C6
Intel
XC7VX415T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQG160I
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144M
Microsemi Corporation
10AX066K2F35E1SG
Intel
EP20K1000EFC33-2
Intel