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codice articolo del costruttore | FC2BSBBMM20.0-T3 |
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Numero di parte futuro | FT-FC2BSBBMM20.0-T3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FX252B |
FC2BSBBMM20.0-T3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 20MHz |
Stabilità di frequenza | ±50ppm |
Tolleranza di frequenza | ±50ppm |
Capacità di carico | 20pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 200 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -10°C ~ 60°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.024" (0.60mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FC2BSBBMM20.0-T3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FC2BSBBMM20.0-T3-FT |
FA-20H 25.0000MF30X-K3
EPSON
FA-20H 25.0000MF30X-K5
EPSON
FA-20H 26.0000MF10V-B3
EPSON
FA-20H 26.0000MF10V-K
EPSON
FA-20H 26.0000MF10V-K3
EPSON
FA-20H 26.0000MF10Y-JH5
EPSON
FA-20H 26.0000MF10Y-K5
EPSON
FA-20H 26.0000MF10Z-AC
EPSON
FA-20H 26.0000MF10Z-AJ
EPSON
FA-20H 26.0000MF10Z-AJ0
EPSON
EPF6016ATI144-3
Intel
XC7A100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEB6R2F43I2N
Intel
XC2V2000-5FF896I
Xilinx Inc.
A42MX09-3PLG84I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144
Microsemi Corporation
5CGTFD9C5F23C7N
Intel
EPF10K50VQC240-3
Intel
EP4SGX360FF35C2XN
Intel