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codice articolo del costruttore | FA28X8R1H473KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28X8R1H473KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28X8R1H473KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28X8R1H473KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28X8R1H473KNU06-FT |
FG18C0G2A101JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A102JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A120JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A121JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A122JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A151JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A180JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A181JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A182JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A220JNT06
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel