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codice articolo del costruttore | FA28X7R1H223KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28X7R1H223KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28X7R1H223KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28X7R1H223KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28X7R1H223KNU06-FT |
FA28NP01H681JNU06
TDK Corporation
FA28NP02A101JNU06
TDK Corporation
FA28NP02A102JNU06
TDK Corporation
FA28NP02A151JNU06
TDK Corporation
FA28NP02A221JNU06
TDK Corporation
FA28NP02A330JNU06
TDK Corporation
FA28NP02A332JNU06
TDK Corporation
FA28NP02A471JNU06
TDK Corporation
FA28NP02A680JNU06
TDK Corporation
FA28X7R1E154KNU06
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation