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codice articolo del costruttore | FA28NP01H100DNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28NP01H100DNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28NP01H100DNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28NP01H100DNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28NP01H100DNU06-FT |
FG18X7R1H223KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H224KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H332KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H333KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H334KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H682KNT06
TDK Corporation
FG18X7R2A103KNT06
TDK Corporation
FG18X7R2A152KNT06
TDK Corporation
FG18X7R2A153KNT06
TDK Corporation
FG18X7R2A332KNT06
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel