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codice articolo del costruttore | FA28C0G2A3R3CNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28C0G2A3R3CNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28C0G2A3R3CNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G2A3R3CNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28C0G2A3R3CNU06-FT |
FG18X7R1E154KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1E684KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H152KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H153KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H154KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H222KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H223KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H224KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H332KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H333KNT06
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel