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codice articolo del costruttore | FA28C0G2A2R2CNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28C0G2A2R2CNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28C0G2A2R2CNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G2A2R2CNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28C0G2A2R2CNU06-FT |
FG18X7R1A155KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1A225KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1E154KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1E684KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H152KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H153KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H154KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H222KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H223KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H224KRT06
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel