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codice articolo del costruttore | FA28C0G2A2R2CNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28C0G2A2R2CNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28C0G2A2R2CNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G2A2R2CNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28C0G2A2R2CNU06-FT |
FG18X7R1A155KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1A225KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1E154KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1E684KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H152KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H153KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H154KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H222KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H223KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H224KRT06
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel