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codice articolo del costruttore | FA28C0G2A2R2CNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28C0G2A2R2CNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28C0G2A2R2CNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G2A2R2CNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28C0G2A2R2CNU00-FT |
FA24X8R1E334KNU00
TDK Corporation
FA24X8R1E474KRU00
TDK Corporation
FA24X8R1H104KNU00
TDK Corporation
FA24X8R1H154KRU00
TDK Corporation
FA24X8R1H683KNU00
TDK Corporation
FA24X8R2A223KNU00
TDK Corporation
FA24X8R2A473KRU00
TDK Corporation
FA24X8R2A683KRU00
TDK Corporation
FA26C0G2A153JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2A223JNU00
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel