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codice articolo del costruttore | FA28C0G1H822JNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28C0G1H822JNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28C0G1H822JNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G1H822JNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28C0G1H822JNU06-FT |
FG18C0G2A6R8DNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A820JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A821JNT06
TDK Corporation
FG18X5R1E155KRT06
TDK Corporation
FG18X5R1E225KRT06
TDK Corporation
FG18X5R1E335KRT06
TDK Corporation
FG18X5R1E685KRT06
TDK Corporation
FG18X5R1H684KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1A155KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1A225KRT06
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation