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codice articolo del costruttore | FA28C0G1H6R8DNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28C0G1H6R8DNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28C0G1H6R8DNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G1H6R8DNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28C0G1H6R8DNU06-FT |
FG18C0G2A681JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A6R8DNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A820JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A821JNT06
TDK Corporation
FG18X5R1E155KRT06
TDK Corporation
FG18X5R1E225KRT06
TDK Corporation
FG18X5R1E335KRT06
TDK Corporation
FG18X5R1E685KRT06
TDK Corporation
FG18X5R1H684KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1A155KRT06
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel