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codice articolo del costruttore | FA28C0G1H2R2CNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28C0G1H2R2CNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28C0G1H2R2CNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G1H2R2CNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28C0G1H2R2CNU06-FT |
FG18C0G2A272JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A330JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A331JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A332JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A390JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A391JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A470JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A560JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A681JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A6R8DNT06
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel