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codice articolo del costruttore | FA26X8R2A473KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X8R2A473KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X8R2A473KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X8R2A473KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X8R2A473KNU06-FT |
FA28C0G1H272JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H331JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H4R7CNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A102JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A680JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H220JNU06
TDK Corporation
FA28NP02A470JNU06
TDK Corporation
FA28NP02E102JNU06
TDK Corporation
FA28NP02E152JNU06
TDK Corporation
FA28X7R1H473KNU06
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel