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codice articolo del costruttore | FA26X8R1H224KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X8R1H224KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X8R1H224KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X8R1H224KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X8R1H224KNU06-FT |
FA28C0G1H220JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H272JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H331JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H4R7CNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A102JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A680JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H220JNU06
TDK Corporation
FA28NP02A470JNU06
TDK Corporation
FA28NP02E102JNU06
TDK Corporation
FA28NP02E152JNU06
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation