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codice articolo del costruttore | FA26X8R1H224KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X8R1H224KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X8R1H224KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X8R1H224KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X8R1H224KNU06-FT |
FA28C0G1H220JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H272JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H331JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H4R7CNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A102JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A680JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H220JNU06
TDK Corporation
FA28NP02A470JNU06
TDK Corporation
FA28NP02E102JNU06
TDK Corporation
FA28NP02E152JNU06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel