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codice articolo del costruttore | FA26X8R1H224KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X8R1H224KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X8R1H224KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X8R1H224KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X8R1H224KNU06-FT |
FA28C0G1H220JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H272JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H331JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H4R7CNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A102JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A680JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H220JNU06
TDK Corporation
FA28NP02A470JNU06
TDK Corporation
FA28NP02E102JNU06
TDK Corporation
FA28NP02E152JNU06
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation