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codice articolo del costruttore | FA26X7R2J332KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X7R2J332KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X7R2J332KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R2J332KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X7R2J332KNU06-FT |
FA28C0G2A272JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A681JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E101JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E122JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E182JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E221JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E821JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H121JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H122JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H181JNU06
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel