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codice articolo del costruttore | FA26X7R2J223KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X7R2J223KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X7R2J223KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R2J223KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X7R2J223KNU06-FT |
FA28C0G2A271JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A272JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A681JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E101JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E122JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E182JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E221JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E821JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H121JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H122JNU06
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel