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codice articolo del costruttore | FA26X7R2J103KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X7R2J103KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X7R2J103KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R2J103KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X7R2J103KNU06-FT |
FA28C0G2A181JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A182JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A221JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A271JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A272JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A681JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E101JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E122JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E182JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E221JNU06
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel