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codice articolo del costruttore | FA24X8R2A683KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X8R2A683KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X8R2A683KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X8R2A683KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X8R2A683KRU06-FT |
FA14C0G1H223JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A103JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A392JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A472JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A562JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A562JNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A682JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A822JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A822JNU06
TDK Corporation
FA14NP01H153JNU00
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel