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codice articolo del costruttore | FA24X8R1H683KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X8R1H683KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X8R1H683KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X8R1H683KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X8R1H683KNU06-FT |
FA14C0G1H153JNU06
TDK Corporation
FA14C0G1H223JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A103JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A392JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A472JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A562JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A562JNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A682JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A822JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A822JNU06
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel