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codice articolo del costruttore | FA24X8R1H154KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X8R1H154KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X8R1H154KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X8R1H154KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X8R1H154KRU06-FT |
FA14C0G1H153JNU00
TDK Corporation
FA14C0G1H153JNU06
TDK Corporation
FA14C0G1H223JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A103JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A392JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A472JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A562JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A562JNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A682JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A822JNU00
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel