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codice articolo del costruttore | FA24X7R1H155KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X7R1H155KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X7R1H155KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R1H155KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X7R1H155KRU00-FT |
FA16C0G2A333JNU00
TDK Corporation
FA16NP01H104JNU00
TDK Corporation
FA16NP01H473JNU00
TDK Corporation
FA16NP01H683JNU00
TDK Corporation
FA16NP02A153JNU00
TDK Corporation
FA16NP02A223JNU00
TDK Corporation
FA16NP02A333JNU00
TDK Corporation
FA16X7S2A155KRU00
TDK Corporation
FA16X7S2A225KRU00
TDK Corporation
FA16X7S2A335KRU00
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel