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codice articolo del costruttore | FA24X7R1E474KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X7R1E474KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X7R1E474KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R1E474KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X7R1E474KNU00-FT |
FA16C0G1H683JNU00
TDK Corporation
FA16C0G2A153JNU00
TDK Corporation
FA16C0G2A223JNU00
TDK Corporation
FA16C0G2A333JNU00
TDK Corporation
FA16NP01H104JNU00
TDK Corporation
FA16NP01H473JNU00
TDK Corporation
FA16NP01H683JNU00
TDK Corporation
FA16NP02A153JNU00
TDK Corporation
FA16NP02A223JNU00
TDK Corporation
FA16NP02A333JNU00
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel