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codice articolo del costruttore | FA24C0G2W102JNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24C0G2W102JNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24C0G2W102JNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24C0G2W102JNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24C0G2W102JNU06-FT |
FA26C0G2J121JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J122JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J181JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J222JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J271JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J391JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J472JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J681JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J821JNU06
TDK Corporation
FA26NP01H104JNU06
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel