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codice articolo del costruttore | FA22X7R1H475KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA22X7R1H475KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA22X7R1H475KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22X7R1H475KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA22X7R1H475KRU06-FT |
FG16X7R2A334KNT06
TDK Corporation
FG16X7R2A474KNT06
TDK Corporation
FG16C0G1H104JNT06
TDK Corporation
FG16C0G1H473JNT06
TDK Corporation
FG16C0G2A104JRT06
TDK Corporation
FG16C0G2A223JNT06
TDK Corporation
FG16C0G2A473JRT06
TDK Corporation
FG16C0G2A683JRT06
TDK Corporation
FG16X5R1E476MRT06
TDK Corporation
FG16C0G2A153JNT06
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel