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codice articolo del costruttore | FA18X8R2A103KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R2A103KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R2A103KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R2A103KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R2A103KNU06-FT |
FA18C0G1H150JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H181JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H182JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H1R5CNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H271JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H330JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H391JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H3R3CNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H470JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H471JNU06
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel