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codice articolo del costruttore | FA18X8R1H333KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R1H333KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R1H333KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R1H333KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R1H333KNU06-FT |
FA18NP01H562JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H680JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H681JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H682JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H821JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H821JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H822JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H822JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A100DNU00
TDK Corporation
FA18NP02A101JNU00
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation