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codice articolo del costruttore | FA18X8R1E683KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R1E683KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R1E683KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R1E683KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R1E683KNU06-FT |
FA18NP01H331JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H471JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H681JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A101JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A150JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A151JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A221JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A222JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A331JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A471JNU06
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel