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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H473KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H473KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H473KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H473KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H473KNU00-FT |
FA18C0G1H103JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H121JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H150JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H181JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H182JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H1R5CNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H271JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H330JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H391JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H3R3CNU06
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel