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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H473KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H473KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H473KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H473KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H473KNU00-FT |
FA18C0G1H103JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H121JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H150JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H181JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H182JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H1R5CNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H271JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H330JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H391JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H3R3CNU06
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel