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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H103KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H103KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H103KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H103KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H103KNU00-FT |
FA18C0G1H182JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H1R5CNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H271JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H330JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H391JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H3R3CNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H470JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H471JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H472JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H4R7CNU06
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation