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codice articolo del costruttore | FA18C0G1H6R8DNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18C0G1H6R8DNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18C0G1H6R8DNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18C0G1H6R8DNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18C0G1H6R8DNU06-FT |
FA18X7S2A473KRU06
TDK Corporation
FA18X8R1H103KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H223KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A222KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A223KRU06
TDK Corporation
FA18X8R2A472KNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H100DNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H101JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H102JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H103JNU06
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel