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codice articolo del costruttore | FA18C0G1H6R8DNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18C0G1H6R8DNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18C0G1H6R8DNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18C0G1H6R8DNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18C0G1H6R8DNU06-FT |
FA18X7S2A473KRU06
TDK Corporation
FA18X8R1H103KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H223KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A222KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A223KRU06
TDK Corporation
FA18X8R2A472KNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H100DNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H101JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H102JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H103JNU06
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel