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codice articolo del costruttore | FA18C0G1H6R8DNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18C0G1H6R8DNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18C0G1H6R8DNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18C0G1H6R8DNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18C0G1H6R8DNU00-FT |
FA18C0G2A561JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A680JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A6R8DNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A821JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H101JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H102JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H103JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H150JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H152JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H220JNU06
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel