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codice articolo del costruttore | FA18C0G1H3R3CNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18C0G1H3R3CNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18C0G1H3R3CNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18C0G1H3R3CNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18C0G1H3R3CNU00-FT |
FA18C0G2A2R2CNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A391JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A3R3CNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A471JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A561JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A680JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A6R8DNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A821JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H101JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H102JNU06
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel