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codice articolo del costruttore | FA18C0G1H182JNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18C0G1H182JNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18C0G1H182JNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18C0G1H182JNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18C0G1H182JNU00-FT |
FA18C0G1H4R7CNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H562JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H680JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H821JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H822JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A010CNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A100DNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A181JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A1R5CNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A221JNU06
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel