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codice articolo del costruttore | FA18C0G1H152JNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18C0G1H152JNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18C0G1H152JNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18C0G1H152JNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18C0G1H152JNU00-FT |
FA18C0G1H472JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H4R7CNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H562JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H680JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H821JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H822JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A010CNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A100DNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A181JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A1R5CNU06
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation