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codice articolo del costruttore | FA14X8R1H224KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X8R1H224KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X8R1H224KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X8R1H224KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X8R1H224KRU06-FT |
FA26C0G1H473JNU06
TDK Corporation
FA26C0G1H683JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2A153JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2A223JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2A333JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J121JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J122JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J181JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J222JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J271JNU06
TDK Corporation
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4
Intel
EP4SGX230KF40I3
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation