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codice articolo del costruttore | FA14X8R1H224KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X8R1H224KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X8R1H224KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X8R1H224KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X8R1H224KRU06-FT |
FA26C0G1H473JNU06
TDK Corporation
FA26C0G1H683JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2A153JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2A223JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2A333JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J121JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J122JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J181JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J222JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J271JNU06
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel