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codice articolo del costruttore | FA14X7S2A224KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X7S2A224KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X7S2A224KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X7S2A224KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X7S2A224KRU00-FT |
FA24C0G2A392JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2A682JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2E332JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W152JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W221JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W222JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W332JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W471JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W472JNU06
TDK Corporation
FA24NP01H223JNU06
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel