casa / prodotti / condensatori / Condensatori al tantalio / F971E335KBA
codice articolo del costruttore | F971E335KBA |
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Numero di parte futuro | FT-F971E335KBA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F97 |
F971E335KBA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3.5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.091" (2.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive, High Reliability |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F971E335KBA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | F971E335KBA-FT |
F971E156MNCHT3
AVX Corporation
F971V685MNCHT3
AVX Corporation
F970J107MNC
AVX Corporation
F971A336MNC
AVX Corporation
F971A686KNC
AVX Corporation
F971A686MNC
AVX Corporation
F971C226MNC
AVX Corporation
F971C336MNC
AVX Corporation
F971C476KNC
AVX Corporation
F971C476MNC
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel