casa / prodotti / condensatori / Condensatori al tantalio / F931D336MNC
codice articolo del costruttore | F931D336MNC |
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Numero di parte futuro | FT-F931D336MNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F93 |
F931D336MNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 20V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 700 mOhm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | N |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F931D336MNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | F931D336MNC-FT |
F950G227KTAAQ2
AVX Corporation
F950G337MTAAQ2
AVX Corporation
F951A107MTAAQ2
AVX Corporation
F951A476KTAAQ2
AVX Corporation
F950G227MTAAQ2
AVX Corporation
F950G337KTAAQ2
AVX Corporation
F950J107KTAAQ2
AVX Corporation
F950J107MTAAQ2
AVX Corporation
F951A476MTAAQ2
AVX Corporation
F951C226KTAAQ2
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel