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codice articolo del costruttore | F3ET2-005-300 |
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Numero di parte futuro | FT-F3ET2-005-300 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
F3ET2-005-300 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Metodo di sensing | Through-Beam |
Distanza di rilevamento | 118.110" (3m) |
Tensione - Fornitura | 24VDC |
Tempo di risposta | 4ms |
Configurazione di uscita | NPN/PNP - Dark-ON/Light-ON - Selectable |
Metodo di connessione | Connector |
Protezione dall'ingresso | IEC IP65 |
Lunghezza del cavo | - |
Fonte di luce | Infrared (880nm) |
Tipo di regolazione | - |
temperatura di esercizio | -10°C ~ 70°C |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F3ET2-005-300 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | F3ET2-005-300-FT |
EL4-P2428
SICK, Inc.
EL4-P2438
SICK, Inc.
EL4-P2838
SICK, Inc.
ET3-E2215
SICK, Inc.
ET3-E2228
SICK, Inc.
ET3-E2238
SICK, Inc.
ET3-E3215
SICK, Inc.
ET3-E3238
SICK, Inc.
ET3-E4215
SICK, Inc.
ET3-E4228
SICK, Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG256
Microsemi Corporation
10M25DCF484I7G
Intel
5SGXEA3K3F35I3N
Intel
XC7VX1140T-1FLG1930C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG144I
Microsemi Corporation
10AX016E3F29I2LG
Intel