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codice articolo del costruttore | F28M35H52C1RFPS |
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Numero di parte futuro | FT-F28M35H52C1RFPS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™ |
F28M35H52C1RFPS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | C28x/ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit Dual-Core |
Velocità | 100MHz/150MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 74 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB/512KB |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 136KB |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.2V, 1.8V, 3.3V |
Convertitori di dati | A/D 20x12b |
Tipo di oscillatore | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TJ) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-TQFP Exposed Pad |
144-HTQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F28M35H52C1RFPS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | F28M35H52C1RFPS-FT |
MC9S08PT8VTG
NXP USA Inc.
MC9S08QG44CDTE
NXP USA Inc.
MC9S08SE4MTG
NXP USA Inc.
MC9S08SE4VTG
NXP USA Inc.
MC9S08SE8MTG
NXP USA Inc.
MC9S08SH16VTG
NXP USA Inc.
MC9S08SH32VTG
NXP USA Inc.
MCL908QB8DTE
NXP USA Inc.
MCL908QY2CDTE
NXP USA Inc.
MCL908QY4CDTE
NXP USA Inc.
XC7A25T-1CSG325I
Xilinx Inc.
A42MX09-2VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE40F23C6
Intel
5SGXMA5H3F35I4
Intel
XC4003E-4PC84I
Xilinx Inc.
XCS05XL-5PC84C
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40I3SGES
Intel