casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / F10J50R
codice articolo del costruttore | F10J50R |
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Numero di parte futuro | FT-F10J50R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F10J50R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 50 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 10W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±260ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 350°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Vitreous Enamel Coated |
Caratteristica di montaggio | Flange Braces, Right Angle |
Dimensione / Dimensione | 0.750" L x 0.375" W (19.05mm x 9.53mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.375" (9.53mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Radial, Flat Oval |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F10J50R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | F10J50R-FT |
BA116020R0KE
Ohmite
BA232010R0KE
Ohmite
BA232050R0KE
Ohmite
BA326610R0KE
Ohmite
BA326622R0KE
Ohmite
BB116010R0KE
Ohmite
BB232025R0KE
Ohmite
BDS2A10050RJ
TE Connectivity Passive Product
BDS2A2502K2K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A2508R0K
TE Connectivity Passive Product
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel