casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / F10J25R
codice articolo del costruttore | F10J25R |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-F10J25R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F10J25R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 25 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 10W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±260ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 350°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Vitreous Enamel Coated |
Caratteristica di montaggio | Flange Braces, Right Angle |
Dimensione / Dimensione | 0.750" L x 0.375" W (19.05mm x 9.53mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.375" (9.53mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Radial, Flat Oval |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F10J25R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | F10J25R-FT |
CJT603R3JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT603R9JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT60470RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT6047RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT604R7JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT60560RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT6056RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT605R6JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT60680RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT6068RJJ
TE Connectivity Passive Product
XCS20XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
EP2C35F672C7N
Intel
EP20K160EFC484-1
Intel
5SEE9H40C2LN
Intel
5SGXEA5H2F35C2L
Intel
XC7K325T-1FFG900C
Xilinx Inc.
LFXP2-17E-6FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U2F45E2SG
Intel
10AX090S1F45I1SG
Intel