casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / F10J200
codice articolo del costruttore | F10J200 |
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Numero di parte futuro | FT-F10J200 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F10J200 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 200 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 10W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±260ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 350°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Vitreous Enamel Coated |
Caratteristica di montaggio | Flange Braces, Right Angle |
Dimensione / Dimensione | 0.750" L x 0.375" W (19.05mm x 9.53mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.375" (9.53mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Radial, Flat Oval |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F10J200 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | F10J200-FT |
AHP50AJB-82R
Yageo
AHP50AJB-8K2
Yageo
AHP50AJB-8R2
Yageo
AHP50AJB-910R
Yageo
AHP50AJB-91R
Yageo
AHP50AJB-9K1
Yageo
AHP50AJB-9R1
Yageo
BA11601R00KE
Ohmite
BA116020R0KE
Ohmite
BA232010R0KE
Ohmite
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel